本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整,对公告的虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏负连带责任。
    根据《股票上市规则》第七章第四节的规定,现就本公司获得中国工商银行福州市闽都支行的贷款事宜公告如下:
    鉴于本公司与中国工商银行福州市闽都支行2002年签订的借款合同陆续到期,为保证公司流动资金,本公司又与中国工商银行福州市闽都支行签订三笔借款合同,分别为:
    1、借款期限:2003年8月6日-2004年8月5日
    金额:4173万元
    2、借款期限:2003年8月18日-2004年8月16日
    金额:4800万元
    3、借款期限:2003年10月8日-2004年10月7日
    金额:2900万元
    以上借款合同期限均为一年,月利率4.425‰,均由许继集团有限公司提供担保。
    特此公告。
    
福州天宇电气股份有限公司    董事会
    2003年11月5日