本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整,对公告的虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏负连带责任。
    根据《股票上市规则》第七章第四节的规定,现就本公司获得下列银行贷款及授信额度事宜公告如下:
    一、获得中国工商银行福州市闽都支行流动资金贷款2887万元,期限一年,月利率4.425‰,由许继集团有限公司提供担保;
    二、获得福州市商业银行东大支行流动资金贷款3000万元,期限一年,月利率4.425‰,由福州大通机电股份有限公司(现已更名为冠城大通股份有限公司)提供担保;
    三、获得厦门国际银行福州分行人民币贷款综合授信额度3000万元,期限一年,由许继集团有限公司提供担保;其中贷款额度2000万元,执行月利率4.425‰;保函额度1000万元,保证金比例为30%;
    四、获得上海浦东发展银行郑州分行追加授信额度3000万元,期限一年,月利率4.425‰,由许继集团有限公司提供担保。
    以上借款及授信额度将用于调整公司贷款结构和补充公司流动资金。
    特此公告。
    
福州天宇电气股份有限公司    董事会
    2003年8月1日