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证券代码:000723 证券简称:天宇电气 项目:公司公告

福州天宇电气股份有限公司董事会关于获得银行贷款及授信额度的公告
2003-08-01 打印

    本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整,对公告的虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏负连带责任。

    根据《股票上市规则》第七章第四节的规定,现就本公司获得下列银行贷款及授信额度事宜公告如下:

    一、获得中国工商银行福州市闽都支行流动资金贷款2887万元,期限一年,月利率4.425‰,由许继集团有限公司提供担保;

    二、获得福州市商业银行东大支行流动资金贷款3000万元,期限一年,月利率4.425‰,由福州大通机电股份有限公司(现已更名为冠城大通股份有限公司)提供担保;

    三、获得厦门国际银行福州分行人民币贷款综合授信额度3000万元,期限一年,由许继集团有限公司提供担保;其中贷款额度2000万元,执行月利率4.425‰;保函额度1000万元,保证金比例为30%;

    四、获得上海浦东发展银行郑州分行追加授信额度3000万元,期限一年,月利率4.425‰,由许继集团有限公司提供担保。

    以上借款及授信额度将用于调整公司贷款结构和补充公司流动资金。

    特此公告。

    

福州天宇电气股份有限公司

    董事会

    2003年8月1日





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