深圳华发电子股份有限公司董事会于2001年6月21 日召开了第四届董事会临时 会议,审议通过了变更公司配股募集资金投向的议案,现将有关情况公告如下：

    一、募股资金投资项目进展情况

    本公司1997年12月实施配股,募集资金10,881.19万元,按配股说明书中的规定, 资金运用情况如下：

    承诺投资项目         实际投资项目    资金预算    实际投入  项目进度

    电路板厂搬迁改造  电路板厂搬迁改造  3,000万元   3,554万元   完工

    彩色显示器生产线  彩色显示器生产线 13,600万元   尚未投入

    电路板厂搬迁改造项目1998年12月份完工投入使用,现已产生效益。 尚未使用 的资金除 1998年因贷款担保连带责任被银行从本公司资本金帐户中扣划人民币 1 ,420万元(1998中报、年报已披露)外,其余存在银行。

    二、改变募股资金用途的原因

    在公司配股说明书中承诺投资的彩色显示器生产线项目,在配股资金到位后,国 内彩显行业的生产企业数量迅速增加,众多国际著名大企业也纷纷在国内设厂,使得 彩色显示器的市场竞争十分激烈,利润率不断下降。 此时公司如果再对此项目进行 投资,必将使公司在市场竞争中处于劣势。与此同时,随着移动通讯、笔记本电脑、 摄录像机及网络技术的飞速发展,多层电路板的市场需求不断增加。在这种情况下, 为了确保募股资金得到有效使用,也为了提高公司印制电路板的市场竞争能力,公司 董事会决定将该部分配股募集资金改投扩建多层电路板生产线。

    三、多层电路板生产线的投资概况

    (1)计划总投资5,800万元

    (2)建设方案

    本项目利用公司现有的7200m2电路板厂厂房,加建2000m2 钢结构厂房以及环境 保护设施进行工艺部署调整。

    (3)技术来源：在公司现有技术力量的基础上向社会招聘部分专业技术人才。

    (4)新增设备、仪器约120台套左右,以进口设备为主。

    (5)新增用电容量800KVA。

    (6)增加用水45T/H(其中工业废水处理排放量40T/H)。

    四、多层电路板生产线投资的可行性

    已经完成的印制电路板厂搬迁改造, 使公司形成了年产单面板六十万平方米、 双面板六万平方米的生产能力,投产当年即取得了良好的经济效益。

    但是由于中低档电子产品所用的单、双面印制电路板技术含量不高, 市场秩序 紊乱,价格显著下降,几乎到了无利可图的地步。随着电子信息技术的不断革新进步, 情报信息传递数字化和网络化的飞速发展,迫使印制电路板必须朝着多层化、 薄型 化、埋(盲)孔技术的方向发展。

    在未来几年中世界电子产品的需求将不断增大,而这些有较高增长幅度的产品, 正是多层电路板的主要用户。我国是通讯及计算机等产品制造大国,据预测,未来几 年我国多层电路板产量将从1999年的750万M2/年,增长到2005年1800万M2/年, 增幅 较大,前景看好。

    综上,我公司为能赶上世界技术进步的脚步而不被淘汰 ,提高市场的竞争能力, 升级产品,有必要建设一条多层电路板生产线以保证公司的发展。

    五、新项目的盈利前景

    新项目建成后,将改变公司主业较弱的局面,使公司的印制电路板具备较强的综 合实力和市场竞争力,预期的主营业务收入及利润将大幅增加,公司整体效益将明显 提高。

    六、上述方案已经本公司第四届董事会临时会议通过,待股东大会批准后实施。