上海金陵股份有限公司第四届董事会第四次会议,于2002年8月13日在公司会议室召开。会议应到董事11人,实到董事9人,山佳明董事及秦伟芳董事因公外出分别委托仲宗尧董事和王海良董事代为行使表决权。公司监事及部分公司高级管理人员列席会议。会议由公司董事长佘宝庆先生主持。会议的召开符合《公司法》和本公司章程的规定。与会董事审议、通过了如下事项：

    1、公司2002年半年度报告及摘要；

    2、公司关于受让上海普林电路板公司60.2%股权的议案：

    上海普林电路板公司是上海金陵股份公司（以下简称上海金陵）与香港中国普林有限公司于1986年10月成立的中外合作企业,注册资本944.66万美元。各方投资比例分别是：上海金陵39.8%（375.96万美元）、香港中国普林有限公司60.2%（568.7万美元）。各方分配比例分别是：上海金陵35.2%；外方为64.8%。该合作公司从国外引进生产双面及多层印制线路板的全套生产技术和管理,主要从事多层印制电路板的生产制造,主要产品有移动通信手机用板、与表面安装技术,高技术所配套的具有超大BGA的印制板等,曾为“长征二号卫星火箭”、邮电部微波通信干线、电话程控交换机等国家大型项目配套。先后成为上海贝尔公司、天津摩托罗拉公司、上海三菱电梯公司、上海日立家用电器公司、上海大和衡器公司等的合作伙伴。截止2002年6月底,合作公司拥有净资产人民币6994.5万元未经审计 。2001年销售收入4412.88万元,利润总额584.98万元。

    为发展公司的电路板产业,公司决定受让香港中国普林有限公司持有的上海普林电路板公司60.2%的股权,现已与外方商定股权转让价格为人民币四千八百万元 4,800万元 ,付款期限自股权转让合同生效至2003年9月底止分期支付。有关股权转让工作正在进行之中。该项股权转让有待投资双方签署股权转让合同后,报上海外国投资工作委员会批准后生效。若此项股权转让生效,上海普林电路板公司将成为上海金陵的全资子公司。

    3、其他投资情况通报。