根据铜陵三佳模具股份有限公司（以下简称公司）第一届董事会第七次会议决 议， 拟调整半导体集成电路专用模具项目募集资金的投资方式， 并决定召开公司 2002年第一次临时股东大会，具体情况如下：

    一、调整年产200副半导体集成电路专用模具的募集资金投资方式。

    经中国证券监督管理委员会证监发行字［2001］94号文核准，本公司已于2001 年12月19日成功地采用网上累计投标询价的发行方式，发行了每股面值1.00元的人 民币普通股2,500万股，每股发行价为6.80元人民币。 本次共向社会募集资金人民 币170,000,000.00元，扣除发行费用计人民币9,242,500.00元，实际募集资金人民 币160,757,500.00元，该资金已于2001年12月26日进入本公司账户。公司拟投资的 四个项目投资总额共计22550万元，由如下四个项目构成：1、年产200 副半导体集 成电路专用模具，项目投资总额12000万元；2、塑料异型材高速挤出模，项目投资 总额3850万元；3、年产800副塑料管件模具，项目投资总额3350万元；4、年产800 副低发泡塑料成型挤出模具，项目投资总额4850万元。 其中年产200副半导体集成 电路专用模具项目是获国家计委计高司［2000］66号文批准，为国家半导体集成电 路专用模具高技术产业化示范工程项目。该项目总投资12,000万元，原为本公司独 自建设。现鉴于日本国山田尖端科技株式会社在半导体集成电路专用模具的研发生 产技术已处于世界领先地位，本公司与其合资，将使该类模具的研发生产技术很快 地达到世界一流水平，进一步提升企业的核心竞争力，增强产品的市场竞争力。根 据公司一届七次董事会拟调整该项目的募集资金投资方式的决议，公司于2001年12 月17日与日本国山田尖端科技株式会社签订了合资组建中外合资企业的协议，合资 企业投资总额为12000万元人民币，注册资本为12000万元人民币，公司用募集资金 投资9000万元人民币，占注册资本的75%，外方投资3000万元人民币， 占注册资本 的25%。主营半导体集成电路专用模具。 该合资协议须提交公司股东大会审议批准 后，报政府有关部门批准方为有效。（该项目的详情见2001年12月17日《中国证券 报》、《上海证券报》、《证券时报》登载的招股说明书摘要；公司一届七次董事 会决议的详情，见2001年12月31日的《中国证券报》、《上海证券报》登载的上市 公告书）

    二、关于召开公司2002年第一次临时股东大会的通知：

    1、会议时间：2002年2月10日上午9时正。

    2、会议地点：安徽省铜陵市石城路电子工业区本公司四楼会议室。

    3、 会议内容：审议《关于与日本国山田尖端科技株式会社合资组建中外合资 企业议案》。

    4、出席会议的人员：

    （1）公司董事、监事及高级管理人员；

    （2）凡是在2002年2月1 日下午交易结束后在中国证券登记结算有限责任公司 上海分公司登记在册全体股东均有权出席股东大会，并可以委托代理人出席会议和 参加表决，该股东代理人不必是公司的股东。

    5、会议登记办法：

    符合上述出席条件的股东于2002年2月7日8：00至17：00持本人身份证、 股东 账户等股权证明，委托代理人持个人身份证及授权委托书至公司董秘室办理登记手 续。外地股东可用传真或信函方式登记。

    6、会期半天，与会股东的膳宿费及交通费自理。

    7、联系办法：

    公司地址：安徽省铜陵市石城路电子工业区

    联系人：谢乐平

    联系电话：0562—2826160

    传真：0562—2828201

    邮编：244000