一、前次募集资金金额及到位时间、验资机构

    经中国证券监督管理委员会证监发行字〖2001〗55号文核准,公司于2001年12月19日向社会公众发行人民币普通股(A)股2500万股,每股发行价格为6.80元。募集资金总额为170,000,000.00元,扣除承销佣金等发行费用后,实际收到的募集资金为160,757,500.00元。该项资金已于2001年12月26日全部到位,并经安徽华普会计师事务所有限公司以华普(2001)验字022号《验资报告》验证。

    二、招股说明书承诺投资项目

    本公司2001年12月19日公布的《招股说明书》关于募集资金使用计划的说明如下：

    序号      项目名称            计划投资额(万元)
    1  半导体集成电路专用模具           10500万元
    2  塑料异型材高速挤出模具            3850万元
    3  年产800副塑料管件模具             3350万元
    4  年产800套低发泡塑料成型挤出模具   4850万元

    上述项目共计需要投资22,550万元,与实际募集资金16075.75万元相差6474.25万元,本公司将通过银行信贷或其他融资方式解决,且公司董事会还决定暂缓实施年产800套塑料管件模具项目。

    三、公司关于前次募集资金投向的安排

    公司于2001年12月19日成功发行2,500万股社会公众股,根据《招股说明书》承诺,募股资金计划用于4个项目建设,共需资金22,550万元。由于实际募集资金16075.75万元与项目所需资金存在较大缺口,根据公司一届十五次董事会和2002年度股东大会决议,本次募集资金年产800副塑料管件模具的项目暂不实施。

    四、前次募集资金使用情况

    1、截止2002年12月31日,募集资金实际投入情况如下：

                                单位：人民币万元
    项目名称                            募集资金实际投入
                                      2001年      2002年   累计
    半导体集成电路专用模具          3273.31       5436.69   8710.00
    塑料异型材高速挤出模具          1453.69       2557.21   4010.90
    年产800套低发泡塑料成型挤出模具                681.29    681.29
    2、前次募集资金实际使用情况与招股说明书及定期报告的对照
    实际投资    招股说明书中   招股说明书承  实际投入时间
    项目        计划投资额     诺投资时间    2001年   2002年第
                                                       一季度报告
    半导体集成
    电路专用模具  10500万元    2002年12月    3273.31   4000.00
    塑料异型材
    高速挤出模具   3850万元     2001年12月   1453.69   1268.19
    年产800套低发  4850万元     2002年12月
    泡塑料成型挤出模具
    合计
    实际投资    招股说明书中     已披露投资额
    项目        计划投资额       2002年半      2002年
                                 年度报告      年报
    半导体集成
    电路专用模具  10500万元       2409.34    10503.62
    塑料异型材
    高速挤出模具   3850万元       2557.22     4010.90
    年产800套低发  4850万元                    681.29
    泡塑料成型挤出模具
    合计

    3、有关说明

    (1)截止2002年12月31日募集资金项目共使用募集资金13402.19万元,占募集资金总额的83.37%。

    (2)半导体集成电路专用模具项目,截止2002年12月31日实际投资额10,503.62万元,占计划投资额100.03%,其中募集资金投资8710万元。该项目超投资计划主要是由于增购部分进口设备和土地开发费用所致。该项目主体工程和关键设备已于2002年月10月份安装完毕,目前处于调试和试运行阶段。

    (3)塑料异型材高速挤出模具项目,截止2002年12月31日实际投资额4010.9万元,全为募集资金投资,占计划投资额104.18%,该项目于2002年8月份投产。

    (4)年产800套低发泡塑料成型挤出模具,截止2002年12月31日实际投资额681.29万元(全为募集资金投资),占计划投资额14.05%。

    4、2001年度募集资金使用的情况和方法

    2001年募集资金实际投资于半导体集成电路专用模具和塑料异型材高速挤出模具二个项目,共计4727万元,其中半导体集成电路专用模具3273.31万元,塑料异型材高速挤出模具1453.69万元。公司募集资金使用实行专户储存,董事会审批制度,公司财务部逐笔核对,方可对外支付资金。

    5、前次募集资金投资项目的效益情况

    塑料异型材高速挤出模具项目2002年实现销售收入2457万元,主营业务利润1189.20万元,基本符合项目可研报告效益测算。

    6、前次募集资金使用情况的结论

    公司对前次募集资金的实际使用与招股说明书承诺的项目和董事会关于前次募集资金投向的安排相符,且募集资金使用情况良好。