经过公司法务部门的连续多日努力,公司子公司杭州士兰集成电路有限公司(以下简称“士兰集成”)与美国Sipex公司(NASDAQ: SIPX)的合作谈判已经圆满结束,其正式的合作合同于2006年2月27日签署。合作合同的主要内容包括工艺技术的转移、生产设备的购买、产品许可、圆片委托加工等。(士兰集成与Sipex公司签署Term Sheet的公告见公司“临2005-011”公告)

    与Sipex公司合作合同的签署,标志着双方战略性合作的正式全面展开。Sipex公司的六英寸芯片生产线转移给士兰集成后,有助于士兰集成进一步提升工艺技术水平,提高芯片生产能力,这对士兰集成的持续发展有着积极的意义。

    特此公告。

    杭州士兰微电子股份有限公司董事会

    2006年2月28日