本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整,对公告的虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏负连带责任。

    今年5月至6月,杭州士兰微电子股份有限公司(以下简称“本公司”)为其控股子公司杭州士兰集成电路有限公司(以下简称“士兰集成”)提供了两笔贷款担保。现将有关情况公告如下：

    一、担保情况概述

    1、2003年5月12日,本公司与华夏银行宝善支行签署了《保证合同》,同意为士兰集成在华夏银行宝善支行申请办理的人民币500万元的资金贷款提供担保。

    2、2003年6月20日,本公司与中国银行杭州市高新技术开发区支行签署了《最高额保证合同》,同意为士兰集成在中国银行杭州市高新技术开发区支行申请办理的借款合同等提供最高不超过800万美元的保证担保。同时,本公司与中国银行杭州市高新技术开发区支行于2003年3月31日签订的金额为550万美元的《最高额保证合同》自本合同生效之日起失效。

    上述担保事项已经本公司2003年第一次临时股东大会会议通过。

    二、被担保人基本情况

    公司名称：杭州士兰集成电路有限公司

    注册地址：杭州经济技术开发区下沙高新技术园区

    法定代表人：陈向东

    经营范围：集成电路,半导体分立器件的制造和销售

    该公司成立于2001年1月12日,注册资本为人民币6000万元,本公司持有其97.5%的股权。截止2002年12月31日,该公司总资产为193,875,459.52元,负债138,310,508.98元,净资产55,564,950.54元。2002年主营业务收入1,548,118.79元,净利润-4,435,049.46元。

    三、担保协议的主要内容

    1、本公司与华夏银行宝善支行签署了《保证合同》,为士兰集成项目借款提供人民币500万元的担保,担保期限为2003年5月12日至2007年5月12日。

    2、本公司与中国银行杭州市高新技术开发区支行签署了《最高额保证合同》,为士兰集成在2003年3月31日至2005年12月31日期间发生的借款合同提供最高不超过800万美元的担保。截至公告日,本公司已为士兰集成设备进口开证及外币借款提供了692.3万美元的担保。

    以上两次担保均采用连带责任保证的担保方式。

    四、董事会意见

    为促使士兰集成的芯片生产线项目早日进入正常运行轨道,为本公司创造更多的利润,公司决定为其担保。本公司董事会认为对该控股子公司进行银行贷款的担保是必要的、可行的,也是安全的。

    五、累计对外担保数量及逾期担保的数量

    截至公告日,本公司累计对外担保金额为人民币1000万元,美元697.19万元,无对外逾期担保。

    六、备查文件

    1、本公司与华夏银行宝善支行签署的《保证合同》；

    2、本公司与中国银行杭州市高新技术开发区支行签署的《最高额保证合同》。

    3、本公司2003年第一次临时股东大会决议。

    特此公告。