每日必读本公司及董事会全体成员保证公告内容真实、准确和完整,并对公告中的任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏承担个别及连带责任。
一、前次募集资金的数额和资金到位时间
经中国证券监督管理委员会证监发行字[2001]18号文核准,并经上海证券交易所同意,公司于2001年2月20日通过上海交易所系统采用"上网定价"的方式,向社会公众公开发行普通(A 股)股票5,000万股,每股面值1元,发行价为每股8.42元,扣除发行费用后,实际募集资金40,500万元。以上募集资金已于2001年2月28日到账,并经上海中华会计师事务所(现上海众华沪银会计师事务所有限公司)出具沪众会字(2001)356号验资报告予以验证。
二、招股说明书承诺的募集资金投向及变更情况
(一)公司招股说明书中承诺的募集资金使用项目及计划投资额
单位：人民币万元
序号 计划投资项目 计划投资额
1 半导体电子大功率器件生产基地技术改造项目 23,701
2 功率晶体管TO-220封装生产线技术改造 4,060
3 TO-92晶体管封装生产线技术改造项目 3,892
4 无铝量子阱功率半导体激光器项目 5,800
5 计算机辅助设计系统(CAD)项目 1,460
6 计算机管理网络建设项目 894
7 补充流动资金 693
合计 40,500
(二)募集资金项目的变更情况
经公司第一届董事会第十九次会议审议通过,并经2002年度股东大会审议通过,公司对前次募集资金投向进行了如下变更：
1、变更无铅量子阱功率半导体激光器项目
该项目承诺投资5,800万元。由于受国际市场状况的影响,市场始终处于低迷状态,项目风险较大,且短期内也不具备实施的条件。
2、变更计算机辅助设计系统(CAD)项目
该项目承诺投资1,460万元。鉴于公司计划于2003年下半年发起组建功率半导体国家工程研发中心,单独实施该项目的意义不大。
3、投资组建上海华微科技有限公司
上述两项募集资金投向变更涉及变更总额7,260万元,新项目为投资组建上海华微科技有限公司。该公司注册资本8,000万元,本公司出资7,600万元,其主要业务是配合本公司投资建设与功率半导体、集成电路行业相关的项目,主要投资方向包括：(1)与功率半导体领域有关的项目建设或项目投资；(2)组建功率半导体研发中心,主要从事功率半导体的芯片设计、工艺开发封装技术以及配套设备的研发。
2003年4月26日,公司董事会在《中国证券报》和《上海证券报》就上述募集资金投向变更事项进行了公告。
三、前次募集资金的实际使用情况
截至2006年12月31日,公司前次募集资金实际使用情况如下：
单位：人民币万元
序号 实际投资项目 2001年度 2002年度 2003年度 2004年度 2005年度 2006年度 累计投资额 工程进度
1 半导体电子大功率器件生产基地技术改造项目(注) 17,168.00 4,795.03 0.00 0.00 650.00 1,000.00 23,613.03 完成
2 功率晶体管TO-220封装生产线技术改造 2,006.72 1,036.87 1,016.41 4,060.00 完成
3 TO-92晶体管封装生产线技术改造项目 3,408.75 135.77 347.48 3,892.00 完成
4 无铝量子阱功率半导体激光器项目 0.00 已变更
5 计算机辅助设计系统(CAD)项目 0.00 已变更
6 组建上海华微科技有限公司 7,260.00 7,260.00 完成
7 计算机管理网络建设项目 177.37 47.55 80.51 18.81 38.19 531.57 894.00 完成
8 补充流动资金 693.00 - - - - 693.00 完成
合计 22,760.84 6,708.22 8,704.40 18.81 688.19 1,531.57 40,412.03
【注】半导体电子大功率器件生产基地技术改造项目计划使用募集资金23,701万元,其中：8,000万元用于固定资产投资,815万元用于试生产设备投资,6,035万元用于偿还该项目先期购买设备的银行贷款,其余8,851万元用于补充流动资金。因市场需求增加导致投片量增加,需相应增加工艺设备、电力增容及配套设备等,受公司委托,上海克里斯多工程有限公司就该项目的扩建对原工程预算进行了调整,追加投资预算6,033万元。2001年10月22日,公司第一届董事会第八次会议审议通过对该项目进行扩建和追加投资的议案；同时鉴于该项目原承诺用募集资金偿还的长期银行贷款尚未到期,决定将其中4,751万元用于该项目的追加投资,相关银行贷款到期后改由公司自有资金偿还。2002年5月,项目扩建的可行性研究报告获得吉林省经贸委吉经贸投资字[2002]398号批复同意。截至2006年12月31日,该项目实际使用募集资金21,613.03万元,其中：固定资产投资12,751万元,试生产设备投资815万元,偿还前期银行贷款1,195万元,补充流动资金8,852.03万元；尚未使用的募集资金87.97万元将在银行贷款到期后用于偿还银行借款。该项目计划募集资金投入与实际投入比较如下：
单位：人民币万元
原使用计划 计划调整 调整后使用计划 实际使用 募集资金使用差异
固定资产投资 8,000 4,751.00 12,751.00 12,751.00 0.00
试生产设备 815 ―― 815.00 815.00 0.00
还贷 6,035 -4,751.00 1,284 1,195.00 -89.00
流动资金 8,851 ―― 8,851 8,852.03 1.03
合计 23,701 ―― 23,701 23,613.03 -87.97
综上所述,截至2006年12月31日,公司实际使用前次募集资金40,412.03万元,占实际募集资金的比例为99.78%；尚未使用的募集资金金额为89.97万元系未归还完毕的银行借款。
截至本报告日,公司已将未使用的募集资金归还了银行贷款。
四、前次募集资金投资项目效益情况
(一)招股说明书及变更募集资金用途承诺
1、半导体电子大功率器件生产基地技术改造项目
项目达产后,年新增销售收入37,632万元,年新增利润为6,252万元。
2、功率晶体管TO-220封装生产线技术改造项目
项目达产后,年新增销售收入6,500万元,新增利润1,307万元。
3、TO-92晶体管封装生产线技术改造项目
项目达产后,年新增销售收入4,500万元,新增利润总额987万元。
4、组建上海华微科技有限公司(募集资金变更项目)经济效益预测(单位：人民币万元)：
年份 2004年 2005年 2006年 2007年 2008年
收益总额 676 1,508 1,843 2,224 2,281
费用总额 126 659 659 903 903
税前利润 549 1,442 1,777 2,134 2,191
(二)2006年度实际收益情况与招股说明书及变更募集资金用途承诺的比较
单位：人民币万元
序号 项目名称 承诺利润 实际利润 差异 完成率
1 半导体电子大功率器件生产基地技术改造项目 6,252 6,499 247 104%
2 功率晶体管TO-220封装生产线技术改造项目 1,307 2,273 966 174%
3 TO-92晶体管封装生产线技术改造项目 987 955 -32 97%
4 组建上海华微科技有限公司 1,777 755 -1022 42%
1、半导体电子大功率器件生产基地技术改造项目
2006年,该项目实现收入28,946万元,主营业务毛利润为10,335万元,扣除按销售比例分摊的税金及附加、管理费用、销售费用及应负担的财务费用后的利润总额为6,499万元。
2、功率晶体管TO-220封装生产线技术改造项目
2006年,该项目实现收入14,947万元,主营业务毛利润为4,086万元,扣除按销售比例分摊的税金及附加、管理费用、销售费用及应负担的财务费用后的利润总额为2,273万元。
3、TO-92晶体管封装生产线技术改造项目
2006年,该项目实现收入13,073万元,主营业务毛利润为2,540万元,扣除按销售比例分摊的税金及附加、管理费用、销售费用及应负担的财务费用后的利润总额为955万元。
4、组建上海华微科技有限公司(募集资金变更项目)
2006年,该公司实现利润总额755万元,是承诺利润的42%。利润未达预期的主要原因是：该公司与功率半导体领域有关的项目建设和项目投资还没有产生效益,而功率半导体的芯片设计、工艺开发封装技术以及配套设备还在研发阶段,还没有投入生产,没有产生效益。
综上所述,募集资金项目2006年度除第四项未完成预期收益外,其他项目总体上完成了预期收益。
五、董事会意见
公司董事会认为：
1、公司前次募集资金严格按制度使用,并按规定进行了信息披露。
2、由于公司所处经营环境发生变化,为规避投资风险,保护公司和股东利益,按照审慎性原则,公司对部分募集资金投向进行了调整,有关项目的变更均经过严格论证,履行了相关的决策程序和信息披露义务。
3、各募集资金项目实施顺利,基本达到预期效益。
特此公告。
吉林华微电子股份有限公司董事会
2007年4月5日
