安徽铜峰电子股份有限公司(以下简称：本公司”)募集资金投向项目—新型薄 膜电容器生产线技术改造项目日前已达到可使用状态并已结转固定资产。

    该项目原计划总投资3285万元,其中固定资产投资2985万元,铺底流动资金 300 万元。截止2002年2月25日,该项目已结转固定资产 3330万元。固定资产投资比原计 划超出部分系本公司根据该项目主导产品在国内外市场销售情况和技术发展状况, 对原计划引进设备进行了调整,引进了一批自动化程度更高、性能更优良的设备,增 强了部分产品关键生产工序加工能力和技术水平。

    该项目的竣工投产,将进一步提升公司产品的技术水平,增强公司的盈利能力。

    特此公告