本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整,对公告的虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏负连带责任。

    安徽铜峰电子股份有限公司第四届董事会第七次会议通知于2006年8月18日以专人送达、传真方式发出,并于2006年8月22日以通讯表决方式召开。会议应参加表决董事11人,实际参加表决董事11人。本次会议的通知和召开程序符合《中华人民共和国公司法》和《公司章程》的有关规定。会议审议通过以下议题：

    1、以11票赞成,0票反对,0票弃权,关于利用本公司2006年非公开发行股票募集资金偿还2亿元募集资金项目贷款的议案。

    根据中国证券监督管理委员会证监发行字[2006]59号文核准,本公司于2006 年8月10日采取非公开发行股票方式成功向9名特定投资者发行了10,000万股股份,本次非公开发行股票募集资金总额25,800万元,经安徽华普会计师事务所出具的华普验字[2006]0627号验资报告验证,募集资金净额为24,227.49万元。

    本次非公开发行股票募集资金投资于以下项目：投入937.5万美元用于电容器用聚酯膜项目,投入17800万用于特种新型薄膜电容器项目。根据募集资金使用计划,募集资金到位后,公司将投入937.50万美元置换铜爱公司注册资本金由中方出资的937.50万美元,投入约1.2亿元用于偿还特种新型薄膜电容器项目已借银行专项贷款。

    根据以上募集资金使用计划的安排,为降低财务成本,公司拟利用本次募集资金偿还2亿元募集资金项目贷款,其中：1.2亿元用于偿还特种新型薄膜电容器项目已借银行专项贷款,8000万元用于置换铜爱公司注册资本金由中方出资的937.50万美元银行贷款。剩余募集资金公司将根据募集资金使用计划,视各项目实施进度情况,继续投入项目建设。

    2、以11票赞成,0票反对,0票弃权,审议通过关于为控股子公司安徽铜爱电子材料有限公司向中国工商银行铜陵分行借款2000万元人民币提供担保的议案,担保期限为5年。该议案详细内容见本公司对外担保公告。

    安徽铜峰电子股份有限公司董事会

    2006年8月22日