本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整,对公告的虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏负连带责任。
    本公司拟以南厂区宗地和部分房产作抵押,向中国建设银行铜陵分行贷款5000万元人民币,贷款期限一年,本次贷款将用于补充公司流动资金。
    特此公告
    安徽铜峰电子股份有限公司董事会
    2006年4月3日