有研半导体材料股份有限公司第二届董事会第二十五次会议于2004年2月9日以通讯方式召开。会议应到董事9名,实到董事8名,符合《公司法》和《公司章程》的规定。会议审议并通过以下决议:
    同意公司向中国建设银行北京市分行朝阳门支行申请伍仟万元综合授信额度,期限壹年,用于补充公司流动资金。
    特此公告。
    
有研半导体材料股份有限公司董事会    2004年2月11日