本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整,对公告的虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏负连带责任。

    福建福日电子股份有限公司第二届董事会2004年第一次临时会议于2004年3月23日在福州市召开,会议由公司董事长刘捷明先生主持。会议应到董事9名,实到董事9名,符合《公司法》和《公司章程》的有关规定。会议审议并通过了以下决议：

    一、审议通过关于“福建福顺集成电路制造有限公司”外方合资伙伴变更的议案；

    同意本公司改与友顺科技(开曼)有限公司(UNISONICTECHNOLOGIESCAYMANLTD)共同投资设立“福建福顺集成电路制造有限公司”,新公司注册资本拟为8,000万元人民币,双方出资比例为3:7,即本公司出资2,400万元人民币,友顺科技(开曼)有限公司( UNISONICTECHNOLOGIESCAYMANLTD.)出资5,600万元人民币。

    二、审议通过关于向中国工商银行福州市五一支行继续申请18,000万元人民币流动资金借款的议案；同时,授权公司董事长刘捷明先生全权代表本公司签署与之有关的各项法律性文件。

    三、审议通过关于为控股子公司福建福日激光技术有限公司向福州市商业银行乌山支行申请300万元人民币流动资金借款继续提供担保的议案；同时,授权公司董事长刘捷明先生全权代表本公司签署与之有关的各项法律性文件。

    四、审议通过关于为控股子公司福建福日科技有限公司向中国农业银行福建省分行营业部申请2,900万元人民币综合授信额度、向中国银行福州市马江支行申请500万元人民币流动资金借款和200万美元开立信用证额度、向中国建设银行福州市城南支行申请120万美元贸易融资额度继续提供担保的议案；同时,授权公司董事长刘捷明先生全权代表本公司签署与之有关的各项法律性文件。

    五、审议通过关于为控股子公司福建福日电子配件有限公司向中国工商银行福州市仓山支行申请1,200万元人民币流动资金借款、向交通银行福州市江滨支行申请400万元人民币流动资金借款和800万元人民币银行承兑汇票额度继续提供担保的议案；同时,授权公司董事长刘捷明先生全权代表本公司签署与之有关的各项法律性文件。

    六、审议通过关于 I T事业部部分资产报废核销的议案；

    同意对公司 I T事业部部分无使用价值的淘汰备品备件、售后服务产生的坏损零部件等共计1,141,048.75元的资产予以报废核销。

    七、审议通过关于与福建阳光集团有限公司继续签订2,000万元人民币额度的互保协议并提供2,000万元人民币银行借款担保的议案。

    同意与福建阳光集团有限公司继续建立银行借款互保关系,双方签订2,000万元人民币额度的《互保协议》,并为其向中国工商银行福州市闽都支行申请2,000万元人民币的流动资金借款继续提供担保,担保期限壹年；同时,授权公司董事长刘捷明先生全权代表本公司签署与之有关的各项法律性文件。

    特此公告。