公司日前与华夏银行股份有限公司(以下简称“华夏银行”)签订《借款合同》,公司向华夏银行申请流动资金借款人民币3600万元。该事项已经公司第六届董事会临时会议审议通过。借款合同主要内容如下：

    一、2000万元流动资金借款

    1.贷款金额：人民币2000万元；

    2.贷款期限：2005年4月28日至2006年4月28日

    3.贷款利率：年利率5.58%

    4.担保单位：福州天宇电气股份有限公司

    二、1600万元流动资金借款

    1.贷款金额：人民币1600万元；

    2.贷款期限：2005年4月30日至2005年7月30日

    3.贷款利率：年利率5.22%

    4.担保单位：福州盈榕投资有限公司

    特此公告