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成都硅宝科技创业板IPO申请23日上会

http://www.sina.com.cn  2009年09月20日 22:02  新浪财经

  新浪财经讯 中国证监会19日公布,23日(下周三)将审核成都硅宝科技股份有限公司和浙江银江电子股份有限公司两家公司的创业板IPO申请。

  成都硅宝科技股份有限公司本次计划发行不超过1300万股,发行后的总股本不超过5100万股。公司一直专注于有机硅室温硫化硅橡胶及制胶专用生产设备的自主研发、生产和销售。公司的设备在国内、外为多家知名密封胶企业所采用,广泛替代进口并实现出口,是国内第一品牌,在国际密封胶界有一定知名度。

  公司拟募资1.6342亿元,分别投资于建筑节能用中空玻璃有机硅密封胶、耐久型建筑门窗用有机硅密封胶、汽车用有机硅密封胶和技术中心四大技术改造项目。

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