首钢股份(0959)近来加快了进军高新技术产业的步伐，日前出资2.5亿元与首钢总公司、北京首钢高新技术公司、北京市国有资产经营公司以及美国AOS半导体公司、美国BVIDEBORAH半导体公司、美国JOSHUA半导体公司等国外芯片加工企业合资设立北京华夏半导体制造股份有限公司HSMC ，共同建设8英寸0.25微米芯片加工生产线。

　　据了解，首钢股份此次投资建设的0.25微米工艺线，技术成熟，具有国际先进、国内领先水平，是我国21世纪初微电子专项工程，它的建设将奠定我国在21世纪进入微电子时代的生产基础，是继上海“909工程”之后的又一重大工程。

　　该项目先期计划投资13.35亿美元，于2000年底开工建设两条8英寸0.25微米芯片生产线。2002年第一条线投产；2004年全厂达产，生产规模为月投45000片。到2010年将建成6-8条大规模集成电路生产线、总投资额达100亿美元。项目建成后，将能够承接国内外多家集成电路设计公司的加工业务，在国内需求的0.25微米集成电路产品中将占据很大份额。

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