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(宝春)
5月18日，全球芯片大鳄———美国德州仪器公司(TI)副总裁兼DLP产品总经理John V an Sco te r一行抵达长虹，出席当天下午举行的长虹-TI联合实验室首次工作会议。
双方在亲切友好的气氛中进行了首次工作会议。长虹执行副总裁郑光清称，长虹在
背投技术和产品方面已成功实现多元化，在数字高清背投继续保持领先优势的同时，更加速DLP光显背投的市场化工作。
TI副总裁John V an Sco te r表示，长虹在背投领域取得了公认的巨大成就，长虹是中国家电制造业的领军人物，他为TI与世界级的长虹合作感到骄傲。John V an Sco te r说，TI公司从1996年以来，共推出300万套DLP子系统，在同LCD、LCOS等微显技术的竞争中显现出很大的优势。TI十分愿意与长虹携手，共创DLP的辉煌未来。
TI公司DLP产品亚太业务经理E r-ic B radd om在发言中强调，长虹是TI在中国最大最重要的战略合作伙伴，TI将全方位与长虹展开合作，并提议让长虹加入TI中国员工奖励计划，让长虹员工享受TI的相关福利。
双方对合作前景充满信心，还就继续扩大合作领域、增强技术交流等深入交换了意见，取得广泛共识。
会议结束后，长虹执行副总裁郑光清与TI副总裁John V an Sco te r共同为长虹-TI联合实验室揭幕。以此为标志，长虹-TI联合实验室进入实质运作阶段。客人随后参观了联合实验室，TI副总裁John V an Sco te r对联合实验室的建设及所取得成果给予高度评价。他表示，TI将不遗余力地支持目前在中国惟一的联合实验室的建设与发展，以实验室为载体将双方合作不断推向前进。
长虹-TI联合实验室从今年1月份开始筹建，在双方共同努力下，各项进展均达到甚至超出预期目标。长虹不久前实现全球同步上市的DLP数字光显背投就是该实验室的杰作。
TI作为全球最大半导体制造商，掌握着DLP背投等众多核心技术，是全球惟一生产数字微反射镜晶片DM D的企业。TI与LG、松下、飞利浦等众多世界知名企业建立了合作关系，1986年进入中国以来，就迅速成为国内IT、通讯、电子等信息产业最具实力的数字芯片供应商。
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