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方大产业结构调整趋向明朗形成新型建材产业、半导体芯片、地铁屏蔽门三大产业
本报讯 方大集团(000055)董事长熊建明在2003年度股东大会上表示，经过近两年的自力更生、自主开发和自我发展，目前方大集团的产品结构及产业框架已经渐趋明朗，形成了幕墙等传统的新型建材产业、半导体照明芯片、地铁屏蔽门等新的高科技产业。2004年在继续抓好传统产业的基础上，公司争取尽快完成半导体照明产业的二期建设，实现大规模生
产。
熊建明称，今年将继续抓好幕墙等传统产业，重点做好回款有保证、附加值高的的重点工程，相信传统产业今年会有较好的增长；争取铜铝复合散热器销售有一个较大突破，让方大的“冬阳”牌散热器成为全国行业的主导品牌；方大(江西)新材料科技园的建设将是今年最重要的工作之一，打算在1-2年内建成，年内将完成新材料科技园一期的建设，搬迁和扩建完成幕墙、门业、铜铝复合散热器、单层成型铝板及铝塑复合板等生产线。今年还将尽快完成半导体照明产业的二期建设，实现大规模生产；加大对大功率高亮度芯片、绿光外延片等产品的研发力度，进一步拓展新的用途及市场，使公司的LED芯片应用于背光源、集成电路等产业；进一步加强地铁屏蔽门的市场开拓力度，加强核心技术的研发，提高市场占有率，力争在国内的市场占有率超过50%。
熊建明透露，传统的新型建材产业基地将由方大(江西)新材料科技园来承担，半导体芯片等新的高科技产业定位在深圳。他强调说，目前方大集团在国内半导体照明领域与国际水平十分接近，目前在关键技术上已有突破，只是由于下游企业在产品应用方面跟不上，导致半导体照明芯片离产业化尚有距离。不过，现在政府已经对此给予了越来越多的关注，该产业已经成为深圳的重点支持产业，该技术的产业化预计两三年内将有重大突破，将是方大集团未来的发展重点。(记者 吴曼)
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