福日股份介入房地产

　　12月15日,福日股份(600203)临时股东大会通过议案,与子公司福建福日信息家电有限公司共同出资6203.8万元,向控股股东福建福日集团公司(持有福日股份72.7%股权)整体收购其下属的福建福日房地产开发公司。福日股份有关负责人表示,房地产是景气行业,公司进入这一领域,是希望在主营业务不景气的情况下,为公司培育新的利润增长点,此次收购福日房地产旨在将其培育成公司的支柱产业之一。

　　另据福日股份董事会公告,公司拟与台湾友顺科技股份有限公司合资设立福建福顺集成电路制造有限公司,合资公司注册资本拟为8000万元人民币,其中福日股份出资2400万元,占注册资本30%,合资公司主要生产6英寸IC芯片。

　　这是福日股份继福建福顺微电子有限公司后,投资设立的第二家IC芯片生产企业。福日股份有关人员称,福顺微电子今年将实现净利润2000多万元,该公司的良好表现,增强了福日股份加大对IC芯片产业投入的信心。