本报讯 (记者 黄丽)为更好地打造企业核心竞争力，一直专注于覆铜板生产的生益科技(600183)正大举向相关领域——硅微粉产业进军，公司日前拟出资4000万元与江苏省东海硅微粉厂合资经营连云港东海硅微粉有限责任公司。

　　据了解，新公司注册资本5500万元，其中生益科技现金出资4000万元，占出资总额的72.73%。新公司主导产品硅微粉是电子信息产业基础材料，主要用于封装IC、三极管、二极 管等电子元件的环氧塑封料中。随着我国集成电路发展速率的加快(我国集成电路市场将保持20%左右的高增长率)，相关配套材料的市场需求也将不断扩大，因此发展配套IC的环氧塑封料和硅微粉具有巨大的商机和发展前景。

　　谈到公司发展此项目的优势时，公司有关负责人表示，生益科技作为国内覆铜板行业的龙头企业，在基础电子材料领域中形成了较强的产业优势，硅微粉与覆铜板同属电子基础材料，生产、经营、管理的要求基本相同，生产管理与用户的认证可以借鉴。因此，成功的生益管理文化移植到生产技术管理相近的硅微粉行业，成功机会较大。

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