上海消息 今天，中国最大的集成电路塑封模具和化学建材挤出模具生产商铜陵三佳模具股份有限公司2500万股A股公开发行，预计实募资金13，611.2-16，075.8万元。募集资金中的大部分将用于建设国际最大、技术水平国际领先的半导体集成电路专业模具生产基地。

　　据三佳模具董事长黄明玖介绍，封装是半导体集成电路制造的重要工序，被国内外专家认为将成为电子工业的“瓶颈”，而开发研制国产集成电路专用模具已成为必然趋势。该公司将在原有技术优势基础上，通过募集资金投资建设集成电路专业模具生产基地和研发、检测中心，年产200副专用模具，进一步提升产品的科技含量与技术附加值。项目建成后，三佳模具将成为国际最大的半导体集成电路专业模具生产基地和研发、检测中心。(记者 张潮 通讯员 高明智)

新浪闪烁短信，闪亮登场，传情无限。