为切实推进公司增发新股募资投资项目之一的6英寸0.35微米集成电路芯片项目的建设,福日股份(600203)日前决定与该项目的合作伙伴台湾友顺科技股份有限公司设立中外合资福建华顺半导体制造有限公司。
据公司公告,该新公司第一期总投资为4800万美元,注册资本为1600万美元。其中,福日股份出资1200万美元,占注册资本的75%。
另据公告,福日股份将向上海国有资产经营有限公司出让所持有的国泰君安证券股份有限公司法人股600万股,每股转让价格为1.30元人民币,转让总金额为780万元人民币。
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