上海消息 昨日本报对铜峰电子以聚酯膜项目两次融资提出了质疑，引起了市场的广泛关注。公司今日发布有关说明，对变更聚酯膜项目的理由作了进一步的阐述。

　　据公告，2000年5月10日公司公告的聚酯膜项目是1997年提出，1998年国家经贸委批准立项的，1999年初由电子工业部第十一设计研究院完成了《可行性研究报告》，到2000年5月20日募集资金到位。由于该项目技术门槛、资金门槛皆很高，故而公司在实施该项目之前 ，重新对该项目进行了严格的市场调研、技术论证、物料供应研究。市场调研的结果预计2001年、2002年、2003年对电容器用聚酯膜需求量约为1040吨、1180吨、1320吨。随着各类电子设备价格的降低，其配套的直流薄膜电容器也随之降低，故而电容器用聚酯膜的价格也在降低。根据现时的电容器用聚酯膜市场售价，并且充分考虑今后几年电容器用聚酯膜售价的趋势，一条规模经济的电容器用聚酯膜生产线的产量为1500吨，电子工业部第十一设计研究院据此完成了新的可行性研究报告，盈亏平衡点为产能的47.83%，并已获国家经贸委批准。

　　鉴于以上理由，如果在2000年6月就实施年产1000吨的电容器用聚酯膜项目，2002年8月投产，则该项目在正常生产年度基本上无利可图。考虑到一条生产线的规模经济、市场容量、国内生产空白的原因，所以公司决定推迟两年实施聚酯膜项目，于2002年6月实施年产1500吨的电容器用聚酯膜项目，2004年8月投产，不但能够达到规模经济，而且项目2004年就达到盈亏平衡点，2004年后将取得较好的效益。

　　(记者 许冶)

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