89家科创板受理企业拟融资近900亿 计算机通信业居前

89家科创板受理企业拟融资近900亿 计算机通信业居前
2019年04月21日 07:36 中国证券报

89家科创板受理企业拟融资近900亿 计算机通信业居前

4月19日,上交所受理三达膜、长阳科技、浩欧博、神工股份、致远互联5家企业科创板上市申请。至此,科创板已受理企业达89家,拟融资金额达897.11亿元,单家公司融资金额平均为10.08亿元。

从已受理企业行业分布看,计算机、通信和其他电子设备制造业,专用设备制造业,以及软件和信息技术服务业企业家数居前,分别为21家、18家和17家。从拟融资金额行业分布看,计算机、通信和其他电子设备制造业,专用设备制造业,以及铁路、船舶、航空航天和其他运输设备制造业金额居前,分别为251.63亿元、134.87亿元和120.28亿元。

招股说明书显示,三达膜系中国膜技术开发与应用领域的开拓者,是我国最早从事过程工业先进膜分离应用工艺开发的企业之一,也是我国最早将国外先进膜技术引入国内并进行大规模工业化应用的企业之一。

89家科创板受理企业拟融资近900亿元

公司此前三年归母净利润分别为12871.67万元、18523.10万元和18132.17万元。公司拟科创板上市融资14.10亿元。

长阳科技是一家拥有原创技术、核心专利、核心产品研发制造能力的全球领先高分子功能膜高新技术企业。公司2016-2018年净利润总额14053.99万元。公司拟科创板上市融资5.29亿元。

浩欧博为生物医药行业企业,具体属于体外诊断行业,专业从事体外诊断试剂的研发、生产和销售。公司由国家千人计划专家、海外归国人员创立。公司2016-2018年归母净利润分别为433.50万元、2135.39万元和4015.44万元。公司拟科创板上市融资6.19亿元。

神工股份是国内领先的半导体级单晶硅材料供应商,主营业务为半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售。公司核心产品为大尺寸高纯度半导体级单晶硅材料,目前主要应用于加工制成半导体级单晶硅部件,是晶圆制造蚀刻环节所必需的核心耗材。公司2016-2018年归母净利润总额16312.61万元。公司拟科创板上市融资11.02亿元。

致远互联专注于企业级管理软件领域,为客户提供协同管理软件产品、解决方案、协同管理平台及云服务,集协同管理产品的设计、研发、销售及服务为一体。公司2016-2018年归母净利润总额13517.12万元。公司拟科创板上市融资3.49亿元。

(本文来自于中国日报网)

融资 科创 通信业

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