半导体单晶硅生产商神工股份冲刺科创板

半导体单晶硅生产商神工股份冲刺科创板
2019年04月19日 18:36 上海证券报

  上证报中国证券网讯(记者 李兴彩)上交所于19日披露,锦州神工半导体股份有限公司(简称“神工股份”)申请科创板上市获得受理,保荐机构为国泰君安。公司预计市值不低于10亿元,采用第一套上市标准。

  神工股份本次拟发行不超过4000万股,募集资金11.02亿元,其中8.69亿元用于8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目,2.33亿元用于研发中心建设项目。

  公开资料显示,神工股份成立于2013年7月,注册资本1.2亿元,法定代表人潘连胜,公司无控股股东、实际控制人。神工股份是国内领先的半导体单晶硅材料供应商,主营业务为半导体单晶硅材料的研发、生产和销售;核心产品为大尺寸高纯度半导体级单晶硅材料,目前主要应用于加工制成半导体级单晶硅部件,是晶圆制造刻蚀环节所必须的核心材料。

  目前,公司的半导体级单晶硅材料纯度达到11个9,量产尺寸最大可达19英寸,产品可满足7nm先进制程芯片制造刻蚀环节对硅材料的工艺要求。据披露,神工股份的核心产品已打入国际先进半导体材料供应链体系,逐步替代国外同类产品,在刻蚀电极细分领域的市场份额已达到13%-15%。公司的主要客户包括三菱材料、SK化学、CoorsTek、Hana、Silfex、Trinity、Wakatec、WDX等。

  公司股权结构显示,本次发行前,公司第一大股东更多亮持股30.84%,第二大股东矽康持股29.63%,注册地均为中国香港。

  财务数据显示,2016年、2017年、2018年公司营业收入分别为4419.81万元、1.26亿元、2.83亿元;归属于母公司所有者的净利润分别为1069.73万元、4585.28万元、1.07亿元;产品毛利率分别为43.73%、55.1%、63.77%。

单晶硅 神工 科创

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