高通第二财季净利同比下滑52%，寄望中国手机市场复苏

高通第二财季净利同比下滑52%，寄望中国手机市场复苏

李娜

北京时间4月26日，高通公司发布了截至3月25日的2018财年第二季度财报。报告显示，高通第二财季净利润为4亿美元，比去年同期的7亿美元下滑52%；营收为53亿美元，比去年同期的50亿美元增长5%。

高通第二财季来自设备和服务的营收为39.36亿美元，高于去年同期的36.89亿美元；来自授权的营收为13.25亿美元，低于去年同期的13.27亿美元。

目前，高通有三分之一的收入来自专利收费，三分之二来自芯片销售收入，但在利润方面刚好相反，三分之二的利润来自专利业务，剩下三分之一来自芯片业务。换言之，此前高通与大客户苹果在专利之间的纠纷仍然对高通的净利润影响较大。不过依靠中国市场，高通正在在改善盈利上的被动状态。

高通在周三的财报中预计，公司第三财季营收将在48亿美元至56亿美元，在分析师看来，这显示了高通对中国市场开始恢复活力的乐观预期。

高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙此前对第一财经记者表示，“中国市场是目前发展速度最快的市场之一，2017财年高通的芯片业务来自于中国OEM厂商的产品营收是来自于苹果公司营收的两倍。”同时，他认为中国市场将持续增长。

中国市场正在复苏

高通财报显示，在截至3月25日的第二财季，该公司营收为52.61亿美元，高于去年同期的50.16亿美元。

在高通的主营业务中，QCT指的是高通CDMA技术集团，主要负责研发和销售无线基础设施和设备中的芯片等软硬件方案，而QTL为高通技术授权部门，主要负责对高通历年积累和收购的技术专利进行授权。而从一季度这两个业务的表现来看，与上一季度相比趋于平缓。

具体来看，高通CDMA技术集团第二财季营收为38.97亿美元，比去年同期的36.76亿美元增长6%，比上一财季的46.51亿美元下滑16%；该部门的税前利润为6.08亿美元，比去年同期的4.75亿美元增长28%，比上一财季的9.55亿美元下滑36%。

高通技术授权集团第二财季营收为12.60亿美元，比去年同期的22.49下滑44%，比上一财季的12.99亿美元下滑3%；该部门的税前利润为8.50亿美元，比去年同期的19.59亿美元下滑57%，比上一财季的8.87亿美元下滑4%。

除了和苹果公司的官司，这段时间高通一直饱受无休止的法律争斗、政府罚金、智能手机市场疲软、不付款的客户、以及博通此前发起的恶意收购的影响，该公司股价在周三盘中创出自2016年年初以来的最低价。按照周三的收盘价计算，高通市值约为736亿美元，仅为博通1210亿美元收购价格的61%。

不过高通高管在接受采访时称，中国智能手机市场已开始复苏。高通首席财务官乔治-戴维斯（George Davis）称，2017年年底来自中国的芯片订单接近停顿，但因为手机销量的旺盛，帮助转移了囤积未使用的配件。“库存的减少幅度相当快，”他说。

高通不久前正式宣布与联想、小米、OPPO、vivo签署谅解备忘录，这些厂商三年内将向高通采购价值总计不低于20亿美元的射频前端部件。

事实上，作为全球最为重要的移动终端市场之一，中国市场以及中国的厂商已经成为高通未来持续增长的重要动力支撑。目前，高通来自于中国OEM厂商的营收复合年增长率达到17%，2015年这一数据为40亿美元，去年为60亿美元，而高通预计2019年将会达到80亿美元。

收购恩智浦时间表推后

除了业务本身的财务情况，外界最为关心的依然是高通对于恩智浦的收购进展。

对此，高通首席执行官史蒂夫-莫伦科夫（Steve Mollenkopf）周三在财报电话会议中称，中国商务部不会在短期内批准该公司收购恩智浦的交易。“我们未能免疫于中美两国间当前的困难环境。从时间角度来看，目前并不是‘量体温’的最佳时间。”

恩智浦半导体是荷兰著名高性能混合信号半导体电子企业，2006年从飞利浦公司分拆上市，目前已成为全球最大的汽车半导体公司。截至2018年1月31日，恩智浦市值为407.4亿美元，位列全球半导体企业第13位；2017年恩智浦营收为86.5亿美元，位列全球半导体企业第10位。

高通在2016年10月宣布，将以每股110美元的现金收购恩智浦，交易总价约为380亿美元。此交易将是半导体行业内规模最大的一笔交易，同时也有助于高通把自己的芯片业务从手机拓展到汽车领域，更为重要的是，这一交易还可能会让高通成为汽车芯片行业最大的供应商，而在此前，高通一直以设计智能手机芯片而著名。

为抵挡博通在去年年底对公司发起的恶意收购，高通在今年2月宣布同恩智浦达成协议，把收购报价从每股110美元调高至每股127.50美元。调整后，该收购交易的总金额从之前的约380亿美元提高到约440亿美元。高通同时还宣布，只要获得70%恩智浦股权的支持，该公司收购恩智浦的交易便能够完成。这一比例低于此前的80%。

但赛迪研究发布报告认为，目前高通在手机芯片领域长期处于垄断地位，恩智浦公司在金融IC卡芯片、移动支付安全单元和NFC芯片处于绝对垄断的地位。这两家巨头公司合并，必将使中国在半导体、物联网、车联网、移动支付、智能交通等产业领域，背上和2G、3G基带芯片市场一样的沉重包袱，未来产业发展水平将长期落后美国相关产业，未来行业主要利润也将被美国公司攫取。