据台湾《经济日报》报道，国际半导体设备暨材料协会(SEMI)6日指出，尽管各大厂积极扩产，短期并无供过于求问题，对下半年设备市场依旧看好。台湾今年在晶圆厂投资额有望突破100亿美元大关(约新台币3，200亿元)，居全球之冠，明年也可望维持第一地位。

　　SEMI昨天举行台湾半导体设备暨材料展(SEMICON Taiwan 2010)展前记者会，发布以上最新预测。

　　SEMI产业研究部资深经理曾瑞榆表示，随着晶圆代工以及内存厂商持续调高今年资本支出计划，下半年的设备市场依旧看好。

　　他预估，2010年全球半导体设备市场将比去年成长104%，达到325亿美元(约新台币1.03兆元)，台湾占91.8 亿美元(约新台币2，927亿元)，比去年成长111%，再次居全球半导体设备支出之冠。

　　曾瑞榆指出，2004年至2007年是全球半导体业投资高峰，期间全球半导体设备投资支出，占半导体总值的比重约14%；2008与2009年因金融风暴开始下降。今年与2011年的比重仅在11%至12%，不用担心业者大举扩产可能造成供过于求。

　　SEMI的世界晶圆厂预测报告也提出最新数据，指2010年全球晶圆厂资本支出(包含厂房、设施和设备)可望较去年成长130%，达360亿美元(约新台币1.14兆元)，成长力道将延续到明年。

　　SEMI并指出，今年第二季全球硅晶圆出货创新高，达23.65亿平方英寸，同步带动晶圆厂相关投资。据统计，7月半导体设备订单／出货比达1.23，设备订单金额(三个月平均)更创九年来最高纪录，达到18.3亿美元(约新台币583亿元)。