⊙记者 彭飞 ○编辑 全泽源

　　金亚科技今天披露，5月24日，公司与台湾凌阳科技股份有限公司在成都签订了成立三网融合联合实验室的合作框架协议，并举行了金亚—凌阳三网融合联合实验室揭牌仪式。今后，联合实验室的产品研发方向为主芯片、三网融合增值业务平台、网络终端产品、网络改造和建设项目。

　　资料显示，金亚科技此次的合作方来头不小，凌阳科技是伦敦交易所挂牌上市企业，是多媒体芯片解决方案领导厂商，目前专门提供家庭娱乐平台芯片及系统整合方案。

　　据披露，三网融合联合实验室地点设在金亚科技，由金亚科技提供办公场所，并为联合实验室专项投资50万美元，用于购买供开发及测试用仪器仪表等，初期双方各指派4名工程师合署办公。

　　公司称，此次联合实验室的建立，有效推动了公司在核心部件研发上的创新力度，纵观目前广电设备行业，处于产业链上游的芯片往往是关系整个产业发展方向的关键，这种关键作用不仅仅体现在上游芯片的性能和价格决定了中下游产品的性能和价格，还体现在整个产业的标准建立等方面。通过建立联合实验室，金亚科技能更快捷地接触到芯片研发的前沿技术，这对推动企业自主研发能力乃至芯片本土化设计都起到至关重要的作用。此外，公司可以快速响应市场一线需求，针对不同层次、不同需求的各类产品，进一步对市场细分，开发个性化芯片，同时还可以做到简化产品设计，降低设计难度，更快地把产品推向市场，加大对产品定价权的掌控力度，从而增强产品的核心竞争能力。

　　公司表示，该次战略合作将对公司三网融合的推动产生深远的意义，对公司近期的经营业绩影响较小。