本报讯 5月24日，金亚科技与全球著名芯片厂商中国台湾凌阳科技（Sunplus）联合成立的“金亚—凌阳三网融合联合试验室”在成都正式挂牌。据介绍，联合实验室的产品研发方向为：主芯片、三网融合增值业务平台、网络终端产品、网络改造和建设项目。

　　 据悉，金亚科技将在未来的三年里，通过深化改革与新业务探索，打造先进的企业品牌、战略单元品牌、具备国际竞争力的民族品牌，大力推动行业发展，成为全国前列的三网融合终端设备开发与系统集成方案供应商、广电基础网络改造设备供应商。（刘 敏）