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　　中广网报道，英特尔第4.8亿颗芯片今日在成都诞生，同时公司表示未来将继续在中国加大投资建厂。

　　报道称，英特尔成都封装测试厂的第4.8亿颗芯片今天上午下线，意味着英特尔最先进的2010酷睿移动处理器正式在成都投产，英特尔成都工厂成为英特尔全球最大的芯片封装测试中心之一。

　　英特尔高级副总裁Brian Krzanich表示，英特尔正加快在中国西部的布局、加大投资力度。下半年，英特尔还将在成都工厂设立英特尔晶圆处理厂，让成都工厂成为英特尔的第三大全球晶圆预处理工厂。

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