1日，厦门大学－新大陆集团共建SOC（系统级芯片）联合实验室在厦门大学挂牌成立。该实验室将针对“物联网”产业链中的信息识别载体（包括条码、RFID）及其识别设备中的关键技术条码芯片、 RFID芯片和信息识别设备的专用微处理器芯片等方面展开IC设计。

　　芯片技术是高新技术发展的核心和关键技术，联合实验室将通过在IC芯片方面获得的领先性，并使之产业化，提升企业在“物联网”应用中的核心能力，借此平台推动两岸科技产业的合作。

　　来自台湾以及美国的华人杰出科学家齐聚厦大，其中包括CMOS的发明人美国工程院院士，中科院外籍院士萨支唐、台湾工业技术研院顾问虞华年院士，实验室将在他们的指导下开展工作。

　　正在兴起的“物联网”产业，成为很多国家应对国际金融危机的重要战略。目前各国在“物联网”的开发应用上处在同一起跑线上，厦大与新大陆的合作将使海西成为继硅谷、新竹之后的又一新亮点。

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