美国应用材料公司西安全球太阳能研发中心近日在西安高新区开工建设。应用材料公司是全球最大的半导体设备和高科技服务企业，是美国财富500强企业之一。本次开工建设的太阳能研发中心建筑面积3.4万平方米，预计2009年6月建成并投入初步运营。中心建成后，将把正在美国和欧洲进行的尖端太阳能研发工作引入中国。届时，应用材料公司在西安的投资总额将达到3亿美元，成为全球第一个集合薄膜和晶体硅太阳能技术的大规模研发中心，也将成为国内乃至全球技术最先进、规模最大的太阳能研发中心之一。