重庆高交会又将“开锣”

　　由国家科技部、国防科工委、中国科学院、中国发明协会和重庆市人民政府共同主办的“第八届中国重庆高新技术交易会暨第四届中国国际军民两用技术博览会”将于2008年4月17日至20日在重庆举行。

　　据本届“高交会”组委会办公室主任、重庆市科委副主任徐青介绍，2006年以前，重庆“高交会”每年举办一次，已经办了7届了。从本届开始，重庆“高交会”改为两年一次。

　　徐青说，以“军民结合———创新发展”为主题的第八届重庆高交会和第四届军博会，活动分为展览展示、交易对接、主题论坛、互动交流四个部分；主要在科技成果展示、军民结合、东西部结合等方面实现“六个凸显”，即：凸显自主创新成就、凸显推动军民结合特色、凸显高新技术成果转化链条效应、凸显对内对外科技合作气势、凸显科技引领未来生活趋势、凸显服务西部大开发平台作用。本届高交会展场面积有6万平方米，预设展位1500余个。会中将首次举办“装备技术对接洽谈会”，还有“军工装备采购说明会”、“中小企业投融资洽谈会”。还将举办“军民结合———创新发展论坛”、院士主题论坛等。据徐青介绍说，目前已经有北京、上海、天津、山东、内蒙古等十多个省市自治区报名，将组织代表团到重庆参会。一些跨国公司也已经表态届时将到重庆参会。（6D8）