索尼退出日半导体联盟

　　索尼之前所宣称的“将大幅降低在半导体业务上开支”的战略正式进入实施阶段。上周末，索尼宣布，该公司将停止和日本东芝公司以及日本NEC电子公司的合作，不再参与下一代半导体技术的研究。

　　索尼同时还表示，该公司将继续采取措施大幅削减对半导体的投资，彻底改变投资负担较重的换代产品研发体制，今后索尼半导体业务将专注于成像设备，即主要针对数码相机、游戏机和消费者电子等产品领域。

　　去年2月，索尼、东芝和NEC电子宣布，3家公司将联合开发下一代芯片制造工艺，以及其他半导体新技术。此项合作目的在于减少各公司承担的研发费用，共享各方业已拥有的技术。

　　据透露，3家公司这次合作的期限为一年，即到今年3月份结束。在去年12月，3家公司宣布，已经研发成功下一代芯片的量产技术。东芝和NEC电子将重新签署一个新的合作协议，但这次索尼的退出给其他两家公司以沉重打击。

　　由于研发能优化手机等数码机器性能的新一代

　　索尼执行半导体及配件设备业务的副总裁中川裕今年2月份曾表示，在过年3个财年中，索尼在半导体业务上的投资规模高达4600亿日元（约合37.9亿美元），今后相应投资将远远低于这一规模。