台积电松江准建0.18微米线

　　经过两年多的等待，中国台湾地区的“经济部投资审议委员会”昨天终于批准了全球最大的晶圆代工企业———台湾积体电路制造股份有限公司（台积电）提出的申请，将其0.18微米生产线转移到其位于上海松江的工厂。

　　3.71亿美元配额已用完

　　 据悉，这是台湾当局在去年12月底宣布台商到大陆投资晶圆厂制程技术由0.25微米进一步开放到0.18微米后，第一件核准通过的申请案。

　　为了降低生产成本，台湾的晶圆企业一直希望到大陆投资设厂。早在2005年1月份，台积电就递交申请，准备在大陆兴建生产工艺更为先进的0.18微米工艺的8英寸晶圆厂，但是台湾当局出于政治考虑，一直未予批准。

　　面对这份“迟到的礼物”，台积电新闻发言人昨天对早报记者表示，将尽快展开该技术在大陆工厂的建设。此外，对于禁令取消后是否会增加在大陆的投资，台积电新闻发言人表示目前正在积极规划，还没有成型的方案。

　　不过，在昨天获批的申请中，台积电并没有提出在大陆增加投资的提议。据悉，目前台积电在上海松江拥有一个8英寸晶圆生产厂，采用较为低端的0.25微米技术。而台湾当局此前批给台积电的3.71亿美元投资配额已经用完，如需追加投资，台积电需要递交新的申请。

　　尽管已经晚了两年，但是对于台湾当局的放行，台积电昨天仍然乐观地表示，0.18微米工艺的上线，将有利于争取更多订单，扩大公司在大陆的市场占有率。

　　 台湾芯片业将涌向大陆

　　 分析人士表示，此次台湾当局对台积电的放行，将可能引发台湾芯片业新一轮投资大陆的浪潮。据悉，除了台积电，在重庆开展投资的台湾

半导体厂茂德也已经提出了在大陆上线0.18微米技术的申请，不过台湾“投审会”表示，目前该申请仍在处理中，最快到下一次会议才能通过。

　　而台湾芯片代工龙头企业全面扩大大陆芯片产业规模，一定程度上也将打破芯片代工业的竞争格局。

　　专家指出，大陆的芯片主流设计工艺由0.25微米上升至0.18微米用了大概3年时间，按此估计，至少在2008年前，0.18微米制程还不会落伍。

　　据悉，目前大陆共有47条芯片生产线，其中12英寸2条，8英寸10条，6英寸12条，5英寸9条，4英寸14条。一旦台企8英寸线大规模投资大陆，将加剧目前较为成熟的6英寸和8英寸代工市场竞争。

　　不过，也有分析师认为，在长达两年多的时间内，台积电位于大陆的竞争对手早已获得了充分的技术追赶时间。

　　中芯国际自称影响小

　　 大陆最大的晶圆代工厂中芯国际有关人士昨天向记者表示，此次台积电获批在大陆兴建0.18微米生产线对中芯国际影响并不大。

　　据悉，中芯国际已经在过去两年间，将自身生产工艺从0.25微米提升至0.13微米，此外，采用更为先进的90纳米工艺生产的芯片产品也已在中芯国际形成量产。

　　中芯国际的财报显示，目前中芯国际采用0.25微米技术制程生产的产品比重不足20％，而采用0.18微米制程及以下技术的产品比重已经超过80％。

　　除了台积电案外，“投审会”昨天还通过了一系列台企增大对大陆投资的申请，包括

华硕电脑申请汇出2000万美元增资百硕电脑（苏州）公司、华硕申请汇出5000万美元增资昌硕科技（上海）公司以及奇美电子申请汇出3000万美元增资宁波奇美光电等。

早报记者 曹敏洁

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