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东京装上“科技芯”http://www.sina.com.cn 2007年03月06日 00:34 北京商报
2007年3月5日，东京银座商业区，东京大学科技设计展上，东京大学教授Ken Sakamura展示便携式电子装置。这项由政府投资10亿日元（合870万美元）的项目由Sakamura教授研发，在东京的市区内，如街灯柱、地铁站、路标等设施上安装了共约1200片芯片，为游客提供即时明确的向导服务。
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