软件与集成电路产业上市有望优先安排

　　业内期待已久的18号文（2000年6月国务院出台的《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》）“升级版”终于传出明确消息。

　　信产部9日正式宣布，《软件与集成电路产业发展条例》已经初步完成了条文的起草工作，并已多次征求业内专家和地方信息产业主管部门的意见，形成了第五版征求意见稿。此外，国家发改委牵头组织编制的《关于进一步鼓励软件产业与集成电路产业发展的若干政策》也已形成送审稿，并将继续征求各方面的意见。

　　其中最值得注意的是，有关政策内容中涉及到投融资的部分已明确形成计划，将建立风险投资基金、加大政策性银行的支持、优先支持安排上市融资、支持企业发行债券、完善用汇管理等。《若干政策》也将从税收、投融资、产业技术、软件出口、人才、