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台积电公布诉状细节欲令中芯国际付清1.3亿美元


http://finance.sina.com.cn 2006年08月31日 09:42 上海青年报

  本报讯(记者李冰心)四度起诉中芯国际的台积电已摆出了誓将官司“进行到底”的架势。台积电昨日公布诉状细节,坚称中芯国际破坏和解约定,除要求中芯国际将先前合约中剩余的1.3亿美元和解金一次付清外,还索取官司费用及因商业机密遭不当使用所产生损失的加倍赔偿。

  据悉,中芯根据之前双方和解协议,已经偿付给台积电4500万美元,仍有1.3亿美元
将于2006———2010年间分期支付。不过,这次台积电称中芯破坏和解,在双方协议生效后,对方依旧不当使用台积电的商业机密,因此根据协议,要求中芯将剩余的1.3亿美元和解金一次付清。台积电方面还透出,有关纠纷已在2006年7月4日起告知中芯此事,但经过双方之后共4次、6天的协商会晤,双方无法达成共识。台积电表示,并不满意中芯提出的解决方案,最终选择在25日向美国加州高等法院提出诉状。台积电还在诉状中指出,中芯新建的成都厂及代管武汉厂,都以中芯为技术来源,“这类不当的商业机密使用,对台积电的伤害难以用金钱补偿”。台积电要求其支付这次官司的费用,及因商业机密被不当使用所造成损害的加倍赔偿。

  “台积电近年来正不断努力,试图用正式的‘TSMC-License’(台积电许可使用)取代众多的‘TSMC-Like’(仿台积电工艺)。”易繁咨询分析师指出,台积电这次再度强硬出击,除了针对中芯而来,也等于给近期市场复苏的“TSMC-Like”0.13微米工艺“敲响警钟”。分析师还指出,此次台积电将中芯国际成都和武汉厂全部列入侵权范围,如若中芯未来不幸败诉,极可能付出高额代价。


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