|
本报讯（记者董巍）日前，美国高通公司与全球领先的芯片代工公司中芯国际签署了一项战略合作协议，两者将通过优势互补共同，在华开展基于3G手机终端的电源芯片的研发，在全球半导体生产中心东移的背景下，此举也将加速中国半导体行业的快速发展。
据了解，中芯国际是世界领先的芯片代工公司之一，也是中国内地最大及最先进的芯片代工公司，在上海、天津和北京共有5家芯片厂。此次合作，中芯国际将采用高通的部分
技术在其天津工厂为高通提供集成电路生产服务，这也是高通首次与内地半导体代工厂商合作。
高通CDMA技术集团总裁桑杰·贾博士表示，“这项协议不仅履行了我们对中国的一贯承诺，同时也能让我们进一步优化运营，缩短开发周期，并且更加专注于我们的核心技术。”
另外，业界认为此项合作正式在世界半导体生产中心渐渐东移的背景下进行的，将对中国的半导体市场注入一剂强心针。同时，也对中芯国际的行业拓展提供了保障。日前，中芯国际公布了今年第二季度财报，显示其销售额达到3.614亿美元，盈利220万美元，这也是中芯国际在连续6个季度亏损后，首次实现盈利状态。
与此同时，也有消息称，中芯国际已经与投行接触，探讨在国内A股上市的可能性。
| 
