高通联手中芯攻国内3G市场

　　本报讯（记者赵谨）昨天高通公司对外宣布，公司已于7月27日与中芯国际进行战略合作，中芯国际将在其天津工厂为高通进行芯片代工。高通在3G芯片市场具有统治地位，其占有CDMA2000手机芯片的大部分份额，拥有将近一半的WCDMA手机份额。双方的合作吹响了强攻国内3G市场的号角。