|
中新社上海六月八日电(记者 许晓青)全球排名第三、中国大陆目前规模最大的芯片制造企业“中芯国际”旗下中芯国际集成电路制造(上海)有限公司，今天在此间与中国建设银行、荷兰银行等十八家境内外银行签订了为期五年、金额达六亿美元的联合贷款协议。
据介绍，该贷款项目由于数额巨大，亦成为中国大陆今年以来最大的国际联贷个案之一。该贷款由建设银行上海浦东分行为贷款代理行及担保代理行，牵头行包括荷兰银行、
中银(香港)、交通银行、日本三菱东京日联、星展银行、富邦(香港)、上海浦发、中国工商银行等九家。据悉，在涉及此番联贷事宜的十八家银行中，有境外银行十家，来自七个不同国家及地区，包括泰国盘谷、韩国外换、瑞穗银行、日本三井住友等。
中芯国际首席执行官、知名华商张汝京透露，所获贷款的大部分将用于公司在上海等地的十二寸晶圆(芯片)厂的新建、扩容。他说，目前国际市场对十二寸产品的需求逐步加大，公司订单不断，继在北京顺利投产大陆首家十二寸晶圆厂后，位于上海浦东的十二寸厂也将于明年第一季度试产，未来月产量将从最初的六千至七千片，逐步提升至二万片以上。
荷兰银行方面认为，此联贷事宜的成功进行，反映了国际银行业界对该企业在中国大陆的发展充满信心。新加坡星展银行方面则表示，很高兴此次融资能吸引到众多境外银行参与。
此外，张汝京披露：由湖北省政府、武汉市政府投资，中芯国际提供技术、参数输出的武汉项目进展顺利。他称，鉴于大陆鼓励西部开发、中部崛起的各项优惠措施，中芯国际的相关工厂相继选择落户成都、武汉，这些新动向一直受到台湾同类企业的关注。
他还表示，已有看好大陆中西部潜力的境外高级技术工程师纷纷表示，愿意赴中国的芯片制造企业发展，其中也包括台湾地区的众多芯片技术高级工程师。(完)
| 
