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日前，国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称“中芯国际”）宣布其全资子公司，中芯国际集成电路制造（天津）有限公司（以下简称“中芯天津”）与10家中、外资银行组成的银团签订了为期5年，金额为3亿美元的贷款协议。该贷款协议将有助于中芯国际在天津的200毫米晶圆厂的产能的扩充。
据悉，中芯国际集成电路制造有限公司成立于2000年4月，于2004年在美国纳斯达克
和香港成功上市。中芯国际不但是中国大陆最大的集成电路代工厂，而且还为客户提供一整套包括设计服务、光掩膜制造、芯片测试等在内的增值服务。其产品被广泛应用于车载电子设备、手机、电脑、数码相机等4C市场产品中。目前，中芯国际总投资规模已超过30亿美元，分别在上海、北京、天津拥有多家芯片代工厂（包括国内惟一的12英寸厂），成都的封装测试厂也正在筹建中，同时，在美国、欧洲和日本均设立了客户服务中心。
据中芯国际首席执行官张汝京博士介绍，此次获得的贷款承诺额将远远超过融资目标，超额承诺金额达到1．5亿美元。他们将使用此次贷款和内部营运产生的现金流来满足中芯天津未来的产能扩张需求。
此次贷款由中国建设银行天津分行牵头组织，中国民生银行天津分行，国家开发银行天津分行，工商银行天津分行，中国农业银行天津分行，中国银行天津分行，招商银行北京分行，渤海银行，交通银行天津分行和泰国盘谷银行（大众有限公司）北京分行共同参与。（2C3）
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