NEC拟合资生产3G手机芯片

　　本报讯 据国外媒体7日报道，日本电子产品制造商NEC和松下电器正在与美国芯片制造商德克萨斯仪器公司协商，拟合资生产3G手机芯片。

　　三巨头预计在本月内正式达成协议。根据协议，三巨头将在日本合资建厂，为松下和NEC品牌的3G手机制造芯片，同时为全球其他手机制造商提供零部件。据悉，三个公司投资总金额预计为8500万美元。