日立扩大在华半导体材料产能

　　本报讯（记者史宝华）日立化成工业（苏州）有限公司昨天宣布，在苏州建成一座半导体封装材料厂，这可以将中国市场份额从目前的约20%提升至2010年时的40%以上。

　　这座半导体封装材料厂投资约2亿元，年生产能力达6000吨。