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一、项目背景陶瓷基板的工艺技术是选用特种氧化铝粉料，经过湿磨、脱气、干燥等有关工艺制成，产品主要用于HIC、厚膜电路、IGBT大功率模块、电子元器件介质、微电子封装多层叠片等，广泛应用于通信、微波、广播、计算机、仪器仪表、电子设备、汽车、日用家电、办公自动化等各个领域。高纯超细氧化铝/氮化铝陶瓷基板，由于具有更高的热稳定性、热传导性以及更高的强度和韧性，受到用户的广泛青睐。目前，国内对氧化铝和氮化铝陶瓷基板的年需求量分别超过100万平方米和5万平方米，而氧化铝陶瓷基板的国内产量不足10
万平方米，氮化铝陶瓷基板的生产还是空白。因此，发展氧化铝和氮化铝陶瓷基板项目，具有广阔的市场前景。二、项目概况1、项目名称：高纯超细氧化铝/氮化铝电子陶瓷基板项目2、建设规模：年产3万平方米氧化铝电子陶瓷基板和1.5万平方米氮化铝电子陶瓷基板。3、总投资：本项目规模投资8000万元。4、经济效益：项目建成后，年可完成销售收入20000万元，实现利润8000万元，投资利润率100%，全部投资回收期1.5年。三、合作方式合资、合作、独资四、联系方式联系人：范新联韩保丰电话：0391—7112350传 真：0391—7112350地 址：河南省修武县环城南路37号邮编：454350（信息来源：焦作市修武县商务之窗地方商务之窗）
（信息来源：河南商务之窗地方商务之窗）
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