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最近，美国半导体设备及材料协会(SEMI)的一篇报道称，由于IC(集成电路)需求迅速增加，中国将在今后4年(至2008年)建造20个新的半导体工厂。国内各种媒体纷纷转载这条消息，国人也备受鼓舞。然而，从市场需求及资金来源等分析，笔者觉得可能性不大。
事实上，SEMI这一预测与另一个国际著名半导体产业研究机构iSuppli的预测大相径庭。6月14日，iSuppli在“电子新闻”的《中国代工业将面临缓慢增长》一文中称，如果以1
0.3%的年平均增长率计算，中国2008年IC代工业销售额将为33.6亿美元，与2004年的23.1亿美元相比，差值约为10.5亿美元。假设这一部分增量全部由新建芯片生产线来完成(实际上现有的芯片生产线也有扩容能力)，顶多需要7条8英寸生产线便能实现。
另一方面，中国半导体产业发展的主要瓶颈———资金将让20个工厂的设想成为泡影。
通常认为，如果建一条8英寸芯片生产线，月产能2万～3万片，至少要投资10亿美元，如果采用旧设备，资金量可减为1.5亿美元。建一条6英寸芯片生产线(旧设备)，投资至少需要3000万美元；如果是12英寸芯片生产线，投资要在15亿美元以上。
资金从何而来？通常的方式是国家入股、银行借贷及IPO(首次公开招股)上市。从中国目前的状况看，国家入股的可能性小，更大的可能是银行借贷及IPO。
IPO是国际高新科技产业资金来源的主渠道，大多数国外半导体大型工厂是依靠这一渠道成长的，但中国有其特殊性。尽管部分企业能够在内地A股上市，但融资额太少，仅1亿～2亿元人民币，可谓杯水车薪。如在中国香港或美国上市，难度较大。已经上市的中芯公司与无锡上华的股票价格一直低迷，成交量非常小。
这也是华虹NEC、上海先进等国内著名半导体公司持续观望的理由。
即便上市公司能够顺利融资，也未必能够支撑久远。因为，比融资更为重要的是，企业如何实现持续赢利，并给予投资者合理回报。
至于银行，除了目前利率高，贷款也难拿到。国内银行自身正在酝酿上市，对于风险的考虑远比以往谨慎。而对国外银行来说，中国半导体公司似乎还未曾获得过它们的贷款。以中芯为例，半年过去了，美国进出口银行至今仍未解除对其贷款计划的无限期搁置。（信息来源：机械电子频道子站）
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