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项目内容：适用于BGA、CSP的关键封装材料
市场分析和预测：随着终端消费性电子产品朝轻、薄、短小的趋势发展，IC朝向高速化、多脚数及高功率方向前进，半导体的封装技术也朝向高密度化、薄型封装等多样化的趋势发展，ETP预估1998年-2003年全球封装的复合成长率为13.60%，在各种封装型态中，以BGA的封装型态的成长速度最高，2000年的需求量为25.44亿块，估计2003年需求量将提升至60
.18亿块.
经济效益分折：本项目预计到2006年产量达到90000KK，品种从4种发展到58种，产值可达到5400多万元，利税3515万元。
总投资和利用外资金方式：该项目总投资4500万元，企业利用原有资金已经投资700万元，需新增投资3800万元，其中固定资产投资2800万元，流动资金1000万元，新增资金筹措由企业自筹1600万元。
项目建设条件：本公司占地面积16576m2,拥有生产检测设备69台套，员工82人，其中工程技术人员46人，年产量仅达7000KK。预计市场占有份额仅达1%左右，市场需求量以每年15%的速度还在递增。如资金、设备全部到位，每年的生产量可达到90000KK。
企业概况：我公司已通过ISO质量体系认证，2003年4月该产品通过由省科技厅组织召开的成果鉴定会。专家鉴定意见为：其理化指标过国外同类产品相当，其技术属国内领先，该产品填补了国内空白。项目总投资4500万元人民币，形成产业化年产量可达到90000KK。
合作方式：股份
项目准备情况和进度：我公司自行研制开发了拥有自主知识产权的生产工艺—机电喷雾一次成型工艺，我们将在2005年积极筹措资金，完成项目所需设备的购置及调试，对BGA无铅焊球实现产业化奠定基础。2006年全面形成产业化，实现年产90000KK的宏伟目标
联系人：徐振五
电话：0316-7334054
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E-mail: bondtron@vip.163.com编辑：廊坊招商网
（信息来源：廊坊市地方商务之窗）
（信息来源：河北地方商务之窗子站）
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