日本5月半导体设备订单较去年同期大减40.1%

　　产业团体6月27日公布数据显示,日本5月半导体设备订单较去年同期大减40.1%,为39个月来最大跌幅,因半导体厂商仍对投资活动抱持审慎态度。

　　日本半导体设备协会(SEAJ)公布,5月订单降至925亿日元,去年同期为1,543亿日元。这是九个月来第八次出现较去年同期下滑,亦是2002年2月订单下滑42%以来的最大跌幅

　　SEAJ发言人称,来自中国大陆及中国台湾的需求仍然不佳,来自北美的订单也趋疲。来自韩国的订单也减少,且较去年同期下滑，调整期仍在持续进行。

　　SEAJ指出,5月订单/出货比为0.91,低于4月份的0.92,亦为连续第五个月低于1。订单/出货比是半导体业景气的重要指标,低于1被视为利空。

　　5月份日本半导体制造设备销售额为885亿日元,较去年同期下滑29%,较上月减少5%。

　　日本拥有全球最大芯片测试设备厂商Advantest,及全球第二大芯片制造设备厂商TokyoElectron。其他芯片设备厂商还包括Disco及YokogawaElectric。

　　研究院商务信息部编译

　　（信息来源：贸研院子站）

　　文章类型：