全球最大半导体企业与西安签署战略投资协议

　　本报讯 （记者 锋戈实习生邵坤）昨日，全球最大的半导体生产设备和高科技技术服务企业——美国应用材料公司在西安向世界宣布，将在西安高新区成立全球开发中心，并与西安高新区正式签署了战略投资协议，标志着美国应用材料公司正式落户西安高新区。

　　西安市市长孙清云和美国应用材料公司总裁兼首席执行官麦克·斯普林特先生共同出席了签约仪式。

　　“西安——应用材料创新基金”由应用材料公司投资并联合西安市科技局、西安高新技术产业开发区共同建设和管理。应用材料公司在西安成立的全球开发中心，将为公司全球业务的顺利开展发挥战略性功能，并提供工程和软件支持，继而为在西安设立投资控股公司奠定基础。